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干版

主要运用范围:主要用于PCB、IC载板及ICLeadFrame等行业

干版

主要运用范围:主要用于PCB、IC载板及ICLeadFrame等行业

  1. 细致信息

精度目标 (Standard Size:430mmx430mm)

最小线宽/线缝Min.Line/Space Width

20μm/20μm

线条精度CD Control

±2.0μm

总长精度Total Pitch Accuracy

±5.0μm

图形地位精度Registration Accuracy

±4.0μm

套合精度Overlay Accuracy

4.0μm

垂直精度Orthogonality

4.0μrad

 

干版资料 Substrate

资料 Material

Soda Lime Glass

最大尺寸Max. Size

24"×32"

惯例尺寸Normal Size

5"x5",20"x24",22"x26",24"x28"

厚度 Thickness

5.0mm±0.2mm

药膜 Film Type

Emulsion

光学密度Optical Density(λ=450nm)

≥3.6


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